最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理？其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生在BGA封裝IC的邊緣及角落，而其原因也大多是因為BGA的載板(substrate)或PCB流經回焊(reflow)爐時板子材料不耐高溫變形所致，其現象的具體呈現其實與HIP(Head-In-Pillow，枕頭效應) 也極為類似。《歡迎分享連結》 Tags: 1 comments 105 likes 30 shares Share this: 電子製造，工作狂人 About author 此專頁由「工作熊」主持。 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。不保證內容一定都正確，服用前請三思。 此專頁由「工作熊」主持。在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑 28279 followers 26679 likes "https://www.researchmfg.com/" View all posts